在幼苗生长初期每天适量浇水，待植株长大后可适度减少浇水频次。修剪后的枝条应保持整洁，减少细枝叶的密集堆积。
种植西瓜的方法和修剪枝术有以下几点：
1. 土壤准备：选择透气性良好、土壤肥沃的地块，进行翻耕并去除杂草。
2. 种子播种：选择优质的西瓜种子，按照包装上的说明进行播种。可选择直接在田地中进行播种，也可以先在苗床中育苗再移植。
3. 浇水管理：保持土壤湿润，但避免过度浇水造成水浸害。在幼苗生长初期每天适量浇水，待植株长大后可适度减少浇水频次。
4. 施肥管理：在幼苗长出2-3片真叶后，可施用一次富含氮、磷、钾的肥料。随后每隔2-3周补充一次液体肥料。
5. 枝叶修剪：西瓜的修剪主要是为了促进果实的生长和通风透光。在植株生长到10-15厘米高时，保留1-2个主干枝后，将其他侧枝、蔓藤进行修剪，留下3-4个侧蔓。修剪后的枝条应保持整洁，减少细枝叶的密集堆积。
6. 蔓延管理：当蔓藤开始蔓延时，可通过绑扎或使用拐杖支撑帮助蔓藤向外生长，同时保持蔓延方向的整齐和适当的密度。
7. 病虫害防治：定期检查植株是否受到病虫害的侵袭，及时采取相应的防治措施，如喷洒杀虫剂或施用生物防治措施。
8. 结实促进：当蔓藤生长至一定长度时，在节点上选择性保留一到两个合适位置的花朵，有利于提高果实的品质和产量。
以上就是种植西瓜的方法和修剪枝术的基本步骤，根据实际情况可进行适当调整。